由于技术的发展和应用的需要,T型三电平应用越来越广,我们开发了IGBT7 1200V 62mm共发射极模块,最大规格电流为800A,以及PrimePACK™3+封装的的共集电极模块...
在汽车行业,设计人员需要解决、减少和预防一些可能导致发动机控制模块(ECM)或其他电子控制单元(ECU)等关键部件损坏的严重问题。这些系统故障可能带来事故或其他安全隐患。
基于AURIX™ Emulation device (ED)功能实现On-Chip Trace 对OS 进行分析
SiC市场需求旺盛增长,对于供应商而言,抓紧产能扩充是重中之重。虽然市场足够大,但竞争依然存在。对于SiC技术、设计支持和解决方案等方面,供应商也要体现出自己的竞争优势。
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