专为匹配英飞凌600V/650V CoolMOS™ 7系列MOSFET设计,高效率、高可靠性和高功率密度
创新的多核架构基于多达三个独立的32位TriCore CPU,旨在满足最高的安全标准,同时显著提高性能
提供从400 V到2000 V的CoolSiC™MOSFET产品,可在工业领域实现广泛应用
高性能低噪声放大器 (LNA) MMIC,基于英飞凌可靠的大容量硅锗碳 (SiGe:C) 双极技术
采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET G2 1400V功率器件,是电动汽车充电、储能系统、工业变频器等大功率输出应用的理想选择。
在散热器上安装的IGBT 模块并非密封设计,尽管芯片上方有一层硅胶,但是水汽仍然可以通过外壳间隙以及硅胶进入器件芯片内部。
第五代650-700V GaN氮化镓功率晶体管可实现高频工况下的效率提升,并满足最高质量标准,能够打造具有超高效率的高可靠性设计。
ANPC拓扑即有源中点钳位技术,是基于NPC型三电平拓扑改进而来,最早提出是用来克服NPC三电平拓扑损耗分布不均匀和中点电位问题。
英飞凌近日宣布,其高性能氮化镓(GaN)功率器件IGD70R270D2S已成功应用于海信最新推出的43R7Q电视适配器。
英飞凌为Thistle Technologies提供OPTIGA™ Trust M安全解决方案。
PSOC™ Control C3凭借高主频与高性能特性,可轻松控制40kHz交错式PFC的开关频率,降低电感值与体积,优化BOM成本。
为了改善这类器件的局限性,同时帮助客户能够更好地应对更为复杂的天线端口的匹配与调谐需求,英飞凌在开关式天线调谐器之外,继续开发了可调电容式天线调谐器(Capacitor-Tuner, 或C-Tuner)。