OM-AM572x是一块小巧且功能强大的核心板,它基于TI Sitara AM572x系列高性能芯片设计，通过多核心异构处理方案、可编程多媒体处理和超高速数据通信接口。

     SOM-AM572x核心板能引出该芯片的主要资源信号，通过GPMC总线接口实现FPGA的通讯，支持高效的高速数据采集和处理。由于其灵活的接口和强大性能，SOM-AM572x核心板应用场景广泛，是工业自动化控制、人机接口（HMI）、机器视觉处理、智能交通、VR/AR和其它高性能应用的绝佳方案。

    我们为SOM-AM572x设计了成熟的底板BB-AM5728，通过4个2*40pin板对板连接器可以牢固结合。该底板支持商业级和工业级环境应用，已完成系列认证，一经调试完成，可以直接投产使用，大大为企业缩短开发时间，降低研发费用。

硬件特性:

 处理器： 

SOM-AM572x核心板使用的是TI Sitara系列的AMx，AM572x Sitara™处理器是 Arm 应用处理器，旨在满足现代嵌入式产品的密集处理需求。AM572x 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能。此外，这些器件不但具有可编程视频处理功能，还融合了高度集成的外设集。每个 AM572x 器件都具有加密加速功能。双核 Arm® Cortex®-A15 RISC CPU 具有 Arm®Neon™ 扩展和两个 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核以及 Vision AccelerationPac（具有 4 个 EVE），可提供可编程性。借助 Arm，开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的其他算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性。此外，TI 提供了一整套针对 Arm 和 C66x DSP 的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

• 双核 Arm® Cortex®-A15 微处理器子系统，主频高达1.5GHz

• 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP：目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容，每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法

• 两个 DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块：支持高达 DDR3-1066，每个 EMIF 可支持高达 2GB

• 2 个双路 Arm® Cortex®-M4 协处理器（IPU1 和 IPU2）

• 多达四个嵌入式视觉引擎 (EVE)

• IVA-HD 子系统：针对 H.264 编解码器的 4K @ 15fps 编码和解码支持，其他编解码器高达 1080p60

• 显示子系统：全高清视频（1920 × 1080p，60fps），多个视频输入和视频输出，2D 和 3D 图形，具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器，HDMI®编码器：兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0

• 2 个双核可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS)

• 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统

• 视频处理引擎 (VPE)

• 双核 PowerVR®SGX544™ 3D GPU

• 加密硬件加速器：AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

   处理器datasheet

  板上存储： 

• 2GB 16bit DDR3/3L SDRAMs

• 8GB eMMC

• 32MB QSPI flash

• 片上 L3 RAM 高达 2.5MB

 板载I/O接口:

Serial Communication

•  UART * 6

•  SPI * 2

•  I2C * 3

•  CAN * 2

  
  

高速通讯接口：

• USB 2.0 * 1, USB 3.0 * 1

• PCIE * 1

• SATA * 1

• GPMC * 1

  
  

Multimedia

• 24-bit LCD video input * 1,8-bit video input * 1

• HDMI 1.4a interface * 1,24-bit LCD video output * 1

• McASP * 2

  
  

Other Peripherals

• JTAG interface

• GPIO * 20

• MMC interface * 2

• 10M/100M/1000M RGMII * 2

• LED * 2

• PWM * 4

BLOCK DIAGRAM：

  电气参数： 

• 工作温度： 商业级温度：0~70°C; 工业级温度：-40°C~85°C

• 电源电压：提供5V供电电压，板载电源管理

• 操作湿度：20% ~ 90%（无凝结）

• PCB规格：70.0 mm x 55.0 mm

• PCB layer：12