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Automotive SiC MODULE
集成了红外发射二极管与光敏晶体管,采用4脚SMD封装,具备多项出色特性
低开关损耗,低导通电阻,小型芯片尺寸,实现了更低的电容和栅极电荷
低损耗,极低的电容值(低至0.05pF)和极严格的电容公差(±0.02pF~±1pF)
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