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近日,TDK 正式宣布推出全新 G 系列浪涌保护元件,凭借创新的混合设计,为高要求应用场景提供更可靠的防护解决方案。
随着电子设备的小型化和高性能化,需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor,多层陶瓷电容器)。
晶体管行业面临技术变革,受AI算力和能源效率驱动,从硅基向第三代半导体转型,双引擎推动行业增长。
AOS推出具有宽范围安全工作区、适用于48V AI服务器热插拔应用的LFPAK 8x8封装MOSFET。
PANJIT推出具备175°C (TJ) 高结温温度能力的HULV超低VF桥式整流器系列,持续引领高效能功率整流技术。
随着功能模块的不断拓展——包括音乐流媒体、导航、内饰及温控系统——车载显示屏正呈现大尺寸化与高分辨率化的显著趋势。
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