TDK扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF,新产品具有业内最高电容*。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。
英飞凌科技与格芯近日宣布,就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。
联合国(UN)表示,城市是引领未来生活的指标。据统计,全球目前有超过半数人口居住在城市中,到2050年,这一比例有望上升至70%。
2023中国汽车供应链峰会暨第八届铃轩奖颁奖典礼在昆山国际会议中心举行。铃轩奖,即中国汽车零部件年度贡献奖,自2016年创立以来,一直担负着发掘领先新技术、新产品的任务,更成为主流汽车厂商重要供应链选择的考量标准。
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