如今消费电子行业正朝着 “轻、薄、小” 方向快速迭代，笔记本电脑追求更轻薄的机身、游戏主机尝试紧凑化设计，这对内部电源模块提出了更高要求 —— 既要满足设备功率提升带来的性能需求，又要在有限空间内实现高密度布局。
EasyPACK™ 2C 1200V 8mΩ三电平模块、EasyPACK™ 2C 1200V 8mΩ四单元模块以及EasyPACK™ 1C 1200V 13mΩ四单元模块，搭载第二代CoolSiC™ MOSFET技术。。。
采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET G2 1400V功率器件，是电动汽车充电、储能系统、工业变频器等大功率输出应用的理想选择。
TDK扩展了低电阻软端子 MLCC 的 CN 系列产品线，一款兼具高耐压、大容量与小型化的新型电容器正式量产，为汽车与通用电子应用带来性能升级新选择。
第五代650-700V GaN氮化镓功率晶体管可实现高频工况下的效率提升，并满足最高质量标准，能够打造具有超高效率的高可靠性设计。
ROHM推出适用于中等耐压系统（12V～48V系统）的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。
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