近日，知名充电宝品牌陆续宣布召回几十万台移动电源产品，原因是"部分电芯原材料来料原因，极少数产品在使用过程中可能存在过热现象，在极端场景下可能产生燃烧风险"。
本文将深入探讨 1N4007、1N4007W、SS14、SS16、RS1M、US1M、SS8050、S8550、B5819W、BZT52C5V1 这些常见元器件的应用场景，帮助电子爱好者和工程师们更精准地理解和运用它们。
据IDC和浪潮信息发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2024年全球人工智能服务器市场规模为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元。
10月25日，英飞凌联合业内专家成功举办了一场全球范围的技术论坛，全方位展示了英飞凌储存器解决方案在汽车和工业应用中的最新设计趋势和用例。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
在上一代CAPSENSE™ CSD中我们使用多频扫描功能，能够轻松地通过CS干扰测试，那么在最新一代的MSC中我们应该如何配置多频扫描呢？
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