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Nexperia(安世半导体)近日宣布,其一流的 650 V、10 A 碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q),并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装,适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布,旗下面向工业和汽车领域的铜夹片 FlatPower (CFP) 封装二极管系列产品组合再添新产品。
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布,旗下面向工业和汽车领域的铜夹片 FlatPower (CFP) 封装二极管系列产品组合再添新产品。
较新的工艺节点降低了新无线基带处理器的电压,所以需要使用电压电平转换器,以便与 B 类和 C 类 SIM(用户身份模块)卡解决方案通信,并支持未来 1.2 V 的 IO 电压。
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