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高可靠性厚膜电阻,体积小、重量轻、电性能稳定、机械强度高
具备优异的静态和动态性能,适用于高dV/dt和高di/dt的严苛电路环境
产品线丰富,覆盖了从微小信号处理到高功率控制的广泛需求
低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,低剖面厚度与低插入损耗,适用于高频率、高稳定性的射频应用
具有无卤环氧树脂、高元件和设备可靠性,封装形式多样
车载等级,高温保证用,旨在满足现代汽车电子高温区域对元器件苛刻的环境要求
集成了高边和低边功率MOSFET的同步降压稳压器,3V~24V宽输入电压、24A连续输出电流
具备高达150°C的工作温度,专为高温、高可靠性应用设计
专为板对FPC(柔性印刷电路)连接设计的0.4mm间距窄间距连接器
采用超小低剖面封装,最小尺寸可达008004,紧凑型结构支持高密度布线