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具有无卤环氧树脂、高元件和设备可靠性,封装形式多样
车载等级，高温保证用，旨在满足现代汽车电子高温区域对元器件苛刻的环境要求
集成了高边和低边功率MOSFET的同步降压稳压器，3V~24V宽输入电压、24A连续输出电流
具备高达150°C的工作温度，专为高温、高可靠性应用设计
专为板对FPC（柔性印刷电路）连接设计的0.4mm间距窄间距连接器
采用超小低剖面封装，最小尺寸可达008004，紧凑型结构支持高密度布线
极低的正向压降（低至1.45V）和超快的反向恢复时间（最短 45 ns）
专为匹配英飞凌600V/650V CoolMOS™ 7系列MOSFET设计，高效率、高可靠性和高功率密度
卓越稳定性与长寿命，具备出色的耐冲击和抗振动能力，适用于苛刻的工作环境
2512封装，专为高电流、高功率应用设计，具备优异的电气性能和机械稳定性
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