参数有误？
| 参数 | 参数值 | 操作 |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片MLCC | |
| 容值 | 4.7uF | |
| 电压 | 50V | |
| 温度系数(材质) | X7R | |
| 偏差 | ±10% | |
| 系列 | SMDCommX7R | |
| 封装/外壳 | 1206 英制 | |
| 工作温度 | -55°C~125°C |
KEMET 的浮动电极 (FE-CAP) 多层片式陶瓷电容器采用 X7R 电介质，内部电极级联设计，在一个单片结构中形成多个电容器。这种独特的配置使增强型电压和 ESD 性能超过标准式电容器设计，同时机械损坏（裂开）时，支持故障断开。
200 MHz/330 DMIPS、MIPS32 microAptiv 内核
双面板闪存，用于实时更新支持
12 位、18 MSPS、45 通道 ADC 模块
内存管理单元，实现最佳的嵌入式操作系统执行
microMIPS 模式，实现高达 35% 的代码压缩
CAN、UART、I2C、PMP、EBI、SQI 以及模拟比较器
SPI/I2S 接口，用于音频处理和播放
高速 USB 设备/主机/OTG
10/100 Mbps 以太网 MAC，带 MII 和 RMII 接口
高级内存保护
2MB 闪存（外加一个 160 KB 的启动闪存）
640KB SRAM 存储器
KEMET 的浮动电极 (FE-CAP) 多层片式陶瓷电容器采用 X7R 电介质，内部电极级联设计，在一个单片结构中形成多个电容器。这种独特的配置使增强型电压和 ESD 性能超过标准式电容器设计，同时机械损坏（裂开）时，支持故障断开。
200 MHz/330 DMIPS、MIPS32 microAptiv 内核
双面板闪存，用于实时更新支持
12 位、18 MSPS、45 通道 ADC 模块
内存管理单元，实现最佳的嵌入式操作系统执行
microMIPS 模式，实现高达 35% 的代码压缩
CAN、UART、I2C、PMP、EBI、SQI 以及模拟比较器
SPI/I2S 接口，用于音频处理和播放
高速 USB 设备/主机/OTG
10/100 Mbps 以太网 MAC，带 MII 和 RMII 接口
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| 价格梯度 | 单价(含税) |
|---|---|
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暂无价格 |
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最小包：1
制造商那里获得的最小包装数。由于唯样提供增值服务，因此最低起购数量可能会比制造商的最小包装数量少，如果要购买整盘，建议购买这个数量的整数倍
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交期：
请咨询客服
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| 制造商编号 | 最近销量(PCS) |
|---|---|
| CC0603KRX7R9BB104 | 2,126,500 |
| CC0201MRX5R5BB474 | 1,995,000 |
| 0201CG560J500NT | 1,605,000 |
| 0201X104K6R3NT | 1,320,000 |
| 0201B221K500NT | 1,305,000 |
| 图片 | 原厂型号 | 制造商 | 数据手册 | 分类 | 关键参数 | 单价 | 库存 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
C1206C475K5RACTU | KEMET | 数据手册 | 贴片MLCC |
4.7uF 50V X7R ±10% 1206 |
暂无价格 | 0 | 当前型号 |
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VJ1206Y475KXATW1BC | Vishay | 未分类 | 暂无价格 | 0 | 对比 | ||
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VJ1206Y475KXXTW1BC | Vishay | 未分类 | 暂无价格 | 0 | 对比 |
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