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首页 > 商品目录 > > > BSM600D12P3G001详细参数资料

分立半导体模块   模块

图像仅供参考 请参阅产品规格
图片丝印不一定为本产品

制造商编号 BSM600D12P3G001
制 造 商 ROHM(罗姆)  
授权代理品牌
唯样编号 A-BSM600D12P3G001
供货 唯样自营
无铅情况/RoHs 无铅/符合RoHs
描述
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参数 参数值 操作
商品目录 分立半导体模块
25°C时电流-连续漏极(Id) 600A(Tc)
FET功能 碳化硅(SiC)
FET类型 2个N通道(半桥)
不同Id时Vgs(th)(最大值) 5.6V @ 182mA
不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值) 31000pF @ 10V
功率-最大值 2450W(Tc)
封装/外壳 模块
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
漏源电压(Vdss) 1200V(1.2kV)
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库存 :  42

货期 3天-5天
最小包装 4  
制造商那里获得的最小包装数。由于唯样提供增值服务,因此最低起购数量可能会比制造商的最小包装数量少 ,如果要购买整盘,建议购买这个数量的整数倍
起订量 1
¥2  
若购买整盘会自带料盘无需额外购买料盘

单价:

总价:

购买数量不足MPQ时,均为剪切带或散料出货。

数量 单价(含税) 合计
1+ ¥9800 ¥9,800
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