C2012X7R1H105MT000N 与 CL21B105MBFNNNE 区别
| 型号 | C2012X7R1H105MT000N | CL21B105MBFNNNE |
|---|---|---|
| 唯样编号 | A-C2012X7R1H105MT000N | A3-CL21B105MBFNNNE |
| 制造商 | TDK Corporation | SAMSUNG |
| 供应商 | 唯样自营 | 唯样自营 |
| 分类 | 贴片MLCC | 贴片MLCC |
| 描述 | ||
| 数据表 | ||
| RoHs | 无铅/符合RoHs | 无铅/符合RoHs |
| 规格信息 | ||
| Recommended Alternate Part No. | C2012X7R1H105K125AB | - |
| AEC-Q200 | No | - |
| 宽度 | 1.25mm±0.20mm | - |
| DC Rated Voltage Symbol | 1H | - |
| Storage Temperature Range (Min.) / °C | 5 | - |
| 厚度 | 1.25mm ±0.20mm | - |
| Capacitor Class | Class2 | - |
| Storage Temperature Range (Max.) / °C | 40 | - |
| Feature | General (Up to 75V) | - |
| Soldering Method | Wave (Flow) | - |
| 工作温度Min | -55℃ | - |
| Width (Max.) / mm | 1.45 | - |
| 封装/外壳 | 0805 | 0805 |
| Thickness | Height (Max.) / mm | 1.45 | - |
| Packing | Blister (Plastic)Taping [180mm Reel] | - |
| 长度 | 2.00mm±0.20mm | - |
| Length (Nom.) / mm | 2 | - |
| 绝缘电阻 | 500M Ohms | - |
| Length (Min.) / mm | 1.8 | - |
| 温度系数(材质) | X7R | X7R |
| 工作温度Max | 125℃ | - |
| 容值 | 1uF | 1uF |
| Change Rate of Temperature Characteristic | ±15% | - |
| Capacitance Tolerance Symbol | M | - |
| Width (Nom.) / mm | 1.25 | - |
| 系列 | C2012 | CL |
| Length (Max.) / mm | 2.2 | - |
| Width (Min.) / mm | 1.05 | - |
| Thickness | Height (Nom.) / mm | 1.25 | - |
| 偏差 | ±20% | ±20% |
| tanδ (Max.) / % | 5 | - |
| 电压 | 50V | 50V |
| Thickness | Height (Min.) / mm | 1.05 | - |
| Application | Commercial Grade | - |
| 库存与单价 | ||
| 库存 | 0 | 0 |
| 工厂交货期 | 56 - 70天 | 56 - 70天 |
| 单价（含税） | 暂无价格 | 暂无价格 |
| 购买数量 | 点击询价 | 点击询价 |
| 图片 | 原厂型号 | 制造商 | 数据手册 | 分类 | 关键参数 | 单价 | 库存 | 操作 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
C2012X7R1H105MT000N | TDK Corporation | 数据手册 | 贴片MLCC |
0805 1uF ±20% 50V X7R |
暂无价格 | 0 | 当前型号 | ||||
|
CL21B105MBFNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 数据手册 | 贴片MLCC |
±20% 1uF 50V 0805 X7R |
￥0.03
|
0 | 对比 | ||||
|
|
CL21B105MBFNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 数据手册 | 贴片MLCC |
±20% 1uF 50V 0805 X7R |
暂无价格 | 0 | 对比 |
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