TE Connectivity 新一代 REM Inline 系列,以“融合”为名,给出了标准答案。
TE推出的 计算机模块(COM)板对板连接器解决方案,专为 COM Express 架构而设计,在高速性能、机械可靠性与设计灵活性之间,实现了平衡。
TE推出 8xH系列高精度全隔离压力胶囊传感器:以±0.1%满量程精度、压力+温度双输出、多种机械封装与全隔离结构带来的高介质兼容性为核心优势,重塑工业级压力测量体验。
TE Connectivity (以下简称“TE”)最新推出的 1.25毫米小型锁定HPI连接器,或许正是你所需要的“空间魔术师”与“性能增强器”!
随着智能驾驶、影音娱乐、V2X车联通信等技术的快速发展,商用车辆正集成越来越多传感器与控制单元。
2025年10月24日,由Big-Bit商务网主办、《半导体器件应用》杂志承办的2025’中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(秋季)在深圳登喜路国际大酒店成功举办。