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TDK颜值最高的电容器CeraLink™

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TDK CeraLink™具有独特电容能力,高电容密度、极低ESL和ESR,极小的漏电流,低损耗.

看脸的时代,需要一个高颜值的电容器!

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CeraLink的原理


TDK CeraLink™电容器采用了反铁氧体电容器技术,其电容值随着电压的增加而增大。凭借其独特的电容能力,CeraLink™电容器成为吸收电容应用的理想解决方案。

 

借助ESLESR极低的属性,CeraLink™电容器可支持更高的开关频率、成本更低且更稳定的高速IGBT。在用于系统集成时,CeraLink™可降低由过压(由系统方法引起)造成半导体器件损耗的风险。

 

CeraLink的叠层设计采用了一种带铜内电极陶瓷材料,在性价比方面具有明显的优势。

 

TDKCeraLink™电容将高电容密度、低等效串联电阻值(ESL)和等效串联电感值(ESR),以及最小漏电流结合起来,以满足所有高速IGBT模块的要求。此系统配置允许高达10 千安/微秒可控制的电流变化率(di/dt)。尽管电流变化率非常高,但由于CeraLinkESL值较低,CeraLink所产生的电压峰值(V = L * di/dt)也非常低。

 

寄生电感不仅仅只是由电容器引起的。明显的杂散电感发生在一个正常的系统配置中,这是由几个原因所造成的,包括把内部IGBT模块和馈线接到电容器上。由于爱普科斯 CeraLink™的紧凑型设计,它允许的馈线值显著地降低到与电容器本身程度相同的馈线值。IGBT模块的紧凑链路能同时减少过电压,而通常不需要额外使用吸收电容器。

 

2显示了使用和不使用CeraLink™时IGBT模块在电路断开情况下的电压曲线。所以IGBT电压升压很小并且保持在安全的电压范围内。图3显示了阻抗和ESR与开关频率的曲线。

 

2CeraLink™有效减少电压过冲

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开关时由于寄生电感流过IGBT模块的电压

 

3:阻抗和ESR与开关频率曲线

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由于爱普科斯 CeraLink极低的ESR值,爱普科斯 CeraLink可以有效减小过压峰值。因此,一般来说,不需要额外的吸收电容器。

 

虽然CeraLink™电容量足够满足单纯的DC-DC应用,但是对于电机操作来说这个电容量可能太低。不过这个问题可以通过并联铝电解质电容器或薄膜电容器得到解决,因为这些电容器的高电容承载着低频率电流元件。爱普科斯 CeraLink™用来处理高频率元件,包括吸收元件。

 

优势

.ESR随着温度大幅降低

.ESL极低

.铜内电极材料的属性很有利于高频切换,损耗低,且支持高Imax的快速转换率。

.可适用于开关频率高达1 MHz及以上的应用

.宽工作温度范围,温度可高达 +150 °C(还适用于SiC/ GaN

.高频时损耗低

.支持快速切换半导体

.可进一步减小系统级电力电子设备的尺寸

.由于材料选择恰当,漏电流超低

.随着频率增加,介质损耗降低

.接线端子,用于焊接和现代快压合技术

.随着DC电压向上偏移至工作电压,电容值随之增大

.外壳紧凑,具有多个选项,可用于工业和汽车行业的典型电力模块

.提供用于集成至电力模块 (IGBT/ MOSFET/ SiC) 的特殊型号

 

特性

.电容密度高

.ESRESL值极低

.高电流密度,可-有效降低纹波电压

.随着电压增大有效电容值增大

.可用于高温波动的应用

.高频时损耗低

.支持快速切换半导体

.可减小系统级电力电子设备尺寸

 

规格

.绝缘电阻很高,大于1 GΩ,特别是高温下,漏电流很低

.ESL极低,小于3.5 nH

.工作温度介于 -40 °C+125 °C(短期可高达 +150 °C),还适用于SiCGaN

 

 

TDK提供适用于新能源汽车DC-DC转换器的新型CeraLink™电容器

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*由爱普科斯所提供的如上图保护方案,并不构成完整的电路设计。客户还需在其特定应用中验证实际的完整电路的性能。

 

产品组合

TDKCeraLink™电容是基于SiCGaN半导体的快速开关转换器的吸收和直流支撑的高度紧凑型解决方案。这些新电容基于陶瓷材料PLZT(锆钛酸铅镧)。与传统陶瓷电容相比,CeraLink在应用电压下能达到其最大电容值,并且会随纹波电压成比例增加。目前可提供三种版本,SMD超薄型在500V DC额定电压下电容为1µFFA灵活组合型在500V DC额定电压下电容为2uFFA2),3uFFA3)和10uFFA10),SP焊针触点型在500V DC额定电压下电容为20µF。两种型号都具有低于3.7nH的超低ESL值。这些电容的设计工作温度为-40°C+125°C,短时间内甚至能耐受150°C高温。

 


CeraLinkLP(超薄型)系列快速开关半导体


应用

.设计用于650V/1000V/1300V半导体模块

.工业电源转换器和逆变器

.电源转换器和逆变器的直流支撑/吸收电容

 

特性

.高纹波电流功能

.低等效串联电感(ESL)

.低等效串联电阻(ESR)

.低功率损耗

.低介电吸收

.针对高达数MHz的高频率而优化

.直流偏置电压在工作电压时,电容增大

.高电容密度

.高温下介电损耗最小

.高可靠性

 

构造

.符合RoHS的陶瓷PLZT(锆钛酸铅镧)

.铜内电极

.银外电极

.镀银铜引线框

.环氧树脂胶

 

CeraLinkFA(灵活组合型)系列快速开关半导体


应用

.设计用于650V/1000V/1300V半导体模块

.工业电源转换器和逆变器

.电源转换器和逆变器的直流支撑/吸收电容

 

特性

.高纹波电流功能

.低等效串联电感(ESL)

.低等效串联电阻(ESR)

.低功率损耗

.低介电吸收

.针对高达数MHz的高频率而优化

.直流偏置电压在工作电压时,电容增大

.高电容密度

.高温下介电损耗最小

.高可靠性

 

构造

.符合RoHS的陶瓷PLZT(锆钛酸铅镧)

.铜内电极

.银外电极

.镀银铜引线框

.环氧树脂胶

 

CeraLink™ SP(焊针)系列快速开关半导体


应用

.设计用于650V/1000V/1300V半导体模块

.工业电源转换器和逆变器

.电源转换器和逆变器的直流支撑/吸收电容

 

特性

.高纹波电流功能

.低等效串联电感(ESL)

.低等效串联电阻(ESR)

.低功率损耗

.低介电吸收

.针对高达数MHz的高频率而优化

.直流偏压高达工作电压时,电容增大

.高电容密度

.高温下介电损耗最小

.高可靠性

 

构造

.符合RoHS的陶瓷PLZT(锆钛酸铅镧)

.铜内电极

.银外电极

.镀银铜引线框

.环氧树脂胶



EPCOS / TDK CeraLink™电容

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EPCOS / TDK CeraLink™电容器


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