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低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,低剖面厚度与低插入损耗,适用于高频率、高稳定性的射频应用
低ESR和高Q特性、稳定性和可靠性,符合AEC-Q200标准
温度系数可控制在±30ppm/°C范围内,内部电极导电性优异