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TDK软终端C系列MLCC

​TDK软终端系列具有极高的抗机械和热应力能力,可设计用于电路板可能发生大幅度弯曲的应用中。


    TDK软终端系列设计用于电路板可能发生大幅度弯曲的应用,特别是在安全性或高可靠性设计中。在对安全要求非常严格的汽车应用中,例如ABSESP、安全气囊以及电池线路应用,通常会采用TDK的软终端电容。标准MLCC采用的传统终端材料无法弯曲,因此震动、冲击或热膨胀与收缩都可能会造成元件与电路板之间的焊接处出现裂纹或剥离。在容易产生冲击、震动及剧烈温度变化的汽车应用中,这将导致较高的故障率。TDK全新软终端电容提供了极高的抗机械与热应力性能,确保元件符合汽车OEM要求。

 


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软终端与标准终端的比较


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特性

· 提高抗弯曲能力(抗电路板弯曲能力)

· 更高的热循环性能

· 符合汽车标准

· 符合RoHS、WEE和REACH标准

应用

· 汽车传统系统控制单元/传感器模块

· 开关电源

· 电信基站

· 安装在氧化铝基板的电子电路

· 需要抗弯曲性能的SMT应用

· 焊接处容易发生问题的无铅焊接应用

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