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为了满足市场对高效能、小型化元器件的迫切需求,全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)宣布,其新型SiC塑封型模块已全面启动网售。与此同时,TRCDRIVE pack™、HSDIP20及DOT-247这三款重磅新品,现已在唯样商城(oneyac)全面上线!
ROHM今日宣布,在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。
Vishay 推出两种新型 1200 V MOSFET 功率模块,提高汽车、能源、工业和通信系统中高频应用的效率和可靠性。
英飞凌推出的3.3kV CoolSiC™ MOSFET XHP2模块,结合创新的“.XT互连技术”,为高压牵引系统提供了更高性能的解决方案。
EasyPACK™ 2C 1200V 8mΩ三电平模块、EasyPACK™ 2C 1200V 8mΩ四单元模块以及EasyPACK™ 1C 1200V 13mΩ四单元模块,搭载第二代CoolSiC™ MOSFET技术。。。
2025年10月16日——全球知名半导体制造商ROHM今日宣布,已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。
要实现零碳社会的目标,交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中。。。
第二代CoolSiC™ MOSFET 650V G2分立器件产品线现扩充ThinTOLL 8x8封装的26mΩ和33mΩ型号,将导通电阻(RDS(on))的覆盖范围扩展至20mΩ到60mΩ,提供更精细的选型梯度。
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