株式会社村田制作所已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸（2.0×1.2mm）功率电感器“DFE21CCN_EL系列”。与村田相同尺寸的传统产品相比，该产品额定电流提高约20%，直流电阻降低约50%，有助于电路的稳定化和小型化。
功率电感器“DFE21CCN_EL系列 ”
与本公司相同尺寸的传统产品相比，额定电流提高约20%，直流电阻降低约50%，有助于电路的稳定化和小型化。
采用L形电极，薄至0.8mm，可实现先进的双面电路板贴装。
Vishay 推出两种新型 1200 V MOSFET 功率模块，提高汽车、能源、工业和通信系统中高频应用的效率和可靠性。
罗姆宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型阵容，并已在罗姆官网发布。
如今消费电子行业正朝着 “轻、薄、小” 方向快速迭代，笔记本电脑追求更轻薄的机身、游戏主机尝试紧凑化设计，这对内部电源模块提出了更高要求 —— 既要满足设备功率提升带来的性能需求，又要在有限空间内实现高密度布局。
EasyPACK™ 2C 1200V 8mΩ三电平模块、EasyPACK™ 2C 1200V 8mΩ四单元模块以及EasyPACK™ 1C 1200V 13mΩ四单元模块，搭载第二代CoolSiC™ MOSFET技术。。。
采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET G2 1400V功率器件，是电动汽车充电、储能系统、工业变频器等大功率输出应用的理想选择。
TDK扩展了低电阻软端子 MLCC 的 CN 系列产品线，一款兼具高耐压、大容量与小型化的新型电容器正式量产，为汽车与通用电子应用带来性能升级新选择。
第五代650-700V GaN氮化镓功率晶体管可实现高频工况下的效率提升，并满足最高质量标准，能够打造具有超高效率的高可靠性设计。
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