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Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN6546A 封装标准整流器,额定电流高达 12 A

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【唯样已成为Vishay/威世官方授权代理商】Vishay 宣布,推出四款新系列表面贴装标准整流器,这些业内先进器件均采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN6546A 封装。

表面贴装标准整流器


  • 200 V、400 V 和 600 V 器件厚度仅 0.88 mm,采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装,优化热性能并提高正向浪涌能力

Vishay 宣布,推出四款新系列表面贴装标准整流器,这些业内先进器件均采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN6546A 封装。5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x 和 12 A SE120N6x 提供反向电压 200 V、400 V 和 600 V,为商用、工业和车载应用电源线路极性保护和轨到轨保护,提供节省空间的高效解决方案,每种产品可提供 AEC-Q101 认证版。
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日前发布的 Vishay General Semiconductor 整流器首度采用 Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN6546A 封装,占位面积为 6.5 mm x 4.6 mm,典型厚度仅为 0.88 mm,可以更加有效地利用 PCB 空间。同时,器件先进的结构设计和芯片贴装技术可增加铜含量,加大芯片尺寸,实现优异的热性能、提高额定电流和正向浪涌电流能力。与相同占位面积的 SMPC(TO-277A)封装解决方案相比,SE50N6x、SE80N6x、SE100N6x 和 SE120N6x 高度低 10 %,额定电流增加 20 %,正向浪涌能力提高 82 %。

整流器采用氧化物平面芯片结设计,典型反向漏电流小于 0.1 μA,正向压降低至 0.77 V,有助于降低功耗,提高效率。器件工作温度 -55 °C 至 +175 °C,ESD 性能符合 IEC 61000-4-2 标准(空气放电模式)。易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN6546A 封装支持自动光学检测(AOI),不需要X光检测。整流器适合自动贴片加工,潮湿敏感度等级(MSL)达到 J-STD-020 标准 1 级,LF 最大峰值为 260 °C。器件符合 RoHS 标准,无卤素。

器件规格表

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新系列 DFN6546A 封装表面贴装标准整流器现可提供样品并已实现量产,供货周期为 8 周。

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