AOS推出的 TOLL封装家族中压产品系列，凭借其出色的性能与可靠性，正广泛应用于汽车电子、电机驱动、电池管理、负载开关及热插拔等多个关键领域，为从工业驱动到汽车电子的广泛应用提供了强大的性能基石。
AOS推出具有宽范围安全工作区、适用于48V AI服务器热插拔应用的LFPAK 8x8封装MOSFET。
AOZ13058DI Type-C 灌电流（sink）与 AOZ15953DI Type-C拉电流（source）保护开关有效克服了短路风险，助力实现功率高达240W、高效可靠且完全符合 Type-C EPR 3.1 标准的安全设计。
针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升，AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术，通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片，显著提升功率密度和散热效率，相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。
日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商AOS推出两款先进的表面贴片封装选项，扩展其行业领先的高功率MOSFET产品组合。
闽公网安备 35021102001214号 闽ICP备17005748号-1 增值电信业务经营许可证：闽B2-20200838
