日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出新款AOLV66935 MOSFET，该产品采用LFPAK 8x8封装，具备100V宽范围安全工作区(SOA) ，专为满足AI服务器中不断增长的48V热插拔架构而设计。随着GPU/TPU性能持续提升，AI 系统对功率器件在性能、效率与可靠性方面提出更高要求。AOLV66935热插拔MOSFET不仅具备宽范围 SOA，还拥有极低的导通电阻，可有效应对这些挑战。

AOLV66935 采用AOS公司自主研发的100V AlphaSGT™ MOSFET技术，兼具沟槽工艺带来的低导通电阻与宽范围安全工作区（SOA）优势。该器件在 25°C 至 125°C 条件下均通过严格的 SOA 测试与验证，确保在严苛环境中仍具备高可靠性。该器件采用 LFPAK 8x8 海鸥翼封装，与传统 TO-263 (D2PAK) 封装相比，其占位面积减少 60%。结合先进的适用于大电流的铜夹片封装技术，可支持强大的脉冲电流能力。铜夹片结构与封装设计实现低热阻，进一步优化散热表现。该产品生产体系符合 IATF 16949 认证，LFPAK 8x8 封装亦全面兼容自动光学检测（AOI）要求。

此外，AOLV66935 MOSFET 具有极低的导通电阻（RDS(ON)），在 Vgs=10V条件下最大额定值仅为 1.86 毫欧，有助于显著降低功耗与发热。结合其高电流能力与先进的封装设计，该器件在严苛工况下展现出优异的热循环稳健性，完全满足当前高性能 AI 服务器对功率器件在效率与可靠性方面的双重需求。