PANJIT推出具备175°C (TJ) 高结温温度能力的HULV超低VF桥式整流器系列，持续引领高效能功率整流技术。此系列在800 V反向耐压条件下，展现业界最佳的热稳定性与导通效率，广泛应用于AI服务器、电信设备、游戏平台以及80+白金/钛金级PC电源等高功率密度系统。

HULV系列采用先进的平面EPI芯片接面制程技术，并导入聚酰亚胺（polyimide）保护层设计，有效强化产品在严苛热环境下的稳定性与可靠性。 

在高温环境中展现超低VF效能

PANJIT整流桥在TJ = 175°C时的顺向压降最低可达0.66 V，为同级产品中等级最高，有效降低导通损耗并提升系统整体能效，特别适用于对热管理有严格要求的应用环境。

产品优势：

• 顺向压降仅0.66 V @ TJ = 175°C — 降低功率损耗与热能产生

• 漏电流仅20 µA @ 125°C — 提升系统稳定性

• 额定电流涵盖4 A至35 A — 满足小电源至大电源的应用领域需求

• 最大浪涌电流可达400 A — 强化突波与启动保护能力

• 提供SMD与直插封装 — 弹性支持各类电路板设计

专为高温、高效电源系统而优化

HULV系列具备最高结温温度175°C的工作能力，特别适合用于需要长时间开机稳定运作与热承受能力环境的高效电源系统。

目标应用包含：

• AI与云端服务器电源

• 电信与网通设备

• 高效能PC与游戏主机电源

• 备援与工业级电源系统

• USB PD >100 W快充电源方案

• 55吋以上大型电视与显示器