强茂将于 2026 印度电子展（electronica India 2026）展示汽车及电机控制解决方案

强茂将参加于 9 月 16 日至 18 日在印度班加罗尔国际展览中心（BIEC）举行的 2026 印度电子展（electronica India 2026）。欢迎莅临 H5 馆 A01 展位，探索强茂最新的功率分立器件与 IC 解决方案。

本次展会，强茂将展示最新的汽车半导体解决方案，展出产品涵盖宽安全工作区（Wide SOA）MOSFET、SiC MOSFET 及第三代 MOSFET。这些产品专为高功率应用而设计，可提升电源转换效率、开关可靠性与整体系统性能，其中 Wide SOA MOSFET 更针对热插拔应用进行了优化。此外，强茂还将展出双面散热封装及具备侧边可焊设计（Side-Wettable Flank，SWF）的先进封装技术，以提升散热性能、缩小系统尺寸，并增强生产制造的可靠性。

强茂还将展示一系列应用于电源转换、智能运动及精密控制的 IC 解决方案。其中，油泵与水泵 All-in-One 电机控制解决方案集成 MCU、驱动器及 MOSFET，可减少外部元件数量及 PCB 空间，实现更加紧凑且高效的系统设计。其他展出方案涵盖灵巧手与电子换向（EC）风扇应用，以及高效率升压转换、电动工具高速电机控制和液体泵精密压电控制。

欢迎莅临 2026 印度电子展（electronica India 2026）强茂展位，深入了解我们最新的功率半导体与电机控制技术，以及这些技术如何支持新一代汽车与智能运动控制应用。

展位信息

• 日期: 2026 年 9 月 16 日至 18 日

• 展位： H5 馆 A01 展位

• 地点: 印度班加罗尔国际展览中心（BIEC）

期待在2026 年印度电子展 (electronica India) 与您相见。

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