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漫游“小人国”:微型世界的电路密码

元器件的那些“小”秘密你知道多少?跟随Oneyac进入小人国看看吧~

有一天,格列佛误入了小人国。


小人国的原住民的身高仅有6英寸,约15.24厘米,而格列佛身高1米8。他一只手就能拖动整支海军舰队,一顿饭要吃掉许多只鸡鸭牛羊,还要喝掉许多桶酒。


毫无疑问,他是一座与微型世界格格不入的“巨人山”。


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格列佛与小人国臣民的身高差距


人类最初面对微观世界的时候,就是这样一位手足无措的巨人。我们对微型世界的渴慕与生俱来,但探索这个世界需要一个循序渐进的过程。


以电子世界为例。


电本身就存在于大自然中,古代人类早  就观察到了“摩擦起电”现象,但直到19世纪才建立起完整的电磁理论,以此基础发展起来的电能生产与应用,推开了电气时代的大门。


1946年,世界上第一台电子管计算机“ENIAC”诞生,这台计算机共耗费18000只电子管、7000只电阻、10000个电容以及50万条导线,占地167m²,重达30吨,每秒可进行5000次运算。


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而如今,一台笔记本仅有0.06m²大小,每秒可进行上百亿次运算。这一切,都离不开集成电路系统的发展与进步。


集成电路,是指采用一定工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。


到二十世纪60年代末期,接近九成的电子仪器是以集成电路制成。时至今日,每一枚计算机芯片中都含有超过百万颗晶体管。大规模集成电路为计算机、网络的发展打下了基础。


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进入二十一世纪,信息产业数字化、智能化、网络化不断推进,新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、锑化物、金刚石、有机材料等)和新技术(如微纳米、MEMS、碳纳米管等)的不断涌现,都对半导体分立器件的发展产生深远的影响,从不同的侧面促进了半导体分立器件向高速、低噪声、高功率、低功耗、高可靠、低成本、微小型等方面快速发展。


以电源IC和分立半导体为例:


1、TOREX电源管理IC


TOREX是以超小型低功耗电源IC为核心的模拟技术集团。其XCL系列DC/DC转换器,采用DFN3030-10B和CL-2025-02等超小型封装,具备小型化和高效率化共存的特性。


XCL系列DC/DC转换器,采用DFN3030-10B和CL-2025-02等超小型封装。内部结构包含:三极管,放大器,负载电阻,二极管,电容,电感等元器件。整体电路包含开关电路,CL滤波电路,负载等。



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2、Nexperia分立半导体


Nexperia的产品技术持续推动能效提升,提高功率,降低损耗,且封装创新能够满足市场对微小型化的设计和成本效益的需求。


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精选产品:MOSFET,二极管,三极管


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当前,技术瓶颈制约了集成电路的工艺发展,产品的更新换代速度下降,以小尺寸SoC为代表的延续摩尔和以SIP技术为代表的扩展摩尔,将是未来集成电路的发展趋势。


而随着我国5G商用化,基站建设和终端消费的提速,将带动集成电路需求量上升,带动新一轮集成电路下游应用爆发。


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