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TE Connectivity | AMPMODU线对板IDC插座平台,间距仅2毫米,PCB占用空间减少38%

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小型化趋势正在影响全球工业领域的方方面面,线对板小型化需求的日益增长,推动了对间距连接器的需求。以小尺寸闻名的TE Connectivity(以下简称“TE”)AMPMODU 互连系统,正广泛应用于有小型化需求的应用中,为各种系统提供坚实的互连支持。

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近期,TE AMPMODU 家族又新添了大将:AMPMODU 2 mm 线对板IDC插座平台它间距仅2 mm,相比传统的 2.54 mm中心线连接器,PCB上占用空间减少了 38%,可靠且经济地满足当今小型精密电子产品的封装和互连要求。


产品优势



设计有预加载的绝缘刺破连接技术 (IDC),无需剥线即可实现快速端接


可采用TE推荐的手动或气动手枪式握把工具,实施成本低,操作方便


可互换的 IDC 和压接卡扣式触点,允许轻松更换损坏/故障的触点


IDC 和压接插座可与相同的接头配对


应用


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其他应用包括:PLC/IO 设备、工业控制、仪器仪表和测试设备、工厂自动化、储能系统。


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