意法 | ST超低功耗飞行时间 (ToF) 传感器:解锁智能生活新场景








意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6,该功率系统级封装(SiP)在一个封装内集成新的BCD栅极驱动器和导通电阻(RDS(on))仅140mΩ的高性能GaN功率晶体管。
近日,意法半导体(ST)宣布,其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段,帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。
意法半导体和Leopard Imaging®公司联合推出了一款面向人形机器人和其他高级机器人系统的一体化多模视觉模块。
近期,英伟达(NVIDIA)已完成对意法半导体(ST)12kW配电概念验证板的设计验证测试,这一成果标志着该项目正式迈入生产验证测试阶段。
意法半导体(简称ST)推出Teseo VI系列全球导航卫星系统(GNSS)接收器芯片,目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。
2月20日,全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称“ST”)宣布推出新一代专有技术,为数据中心和人工智能集群提供更高性能的光互连。
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