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新品 | 两款先进的MOSFET封装方案,助力大电流应用

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日前,集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商AOS推出两款先进的表面贴片封装选项,扩展其行业领先的高功率MOSFET产品组合。

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新款封装采用先进的顶部散热(GTPAK™)和海鸥脚(GLPAK™)封装技术,可满足更高性能要求,并适应严苛环境条件。


日前,集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商 Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出两款先进的表面贴片封装选项,扩展其行业领先的高功率MOSFET产品组合。全新的 GTPAK™ 和 GLPAK™ 封装旨在满足对高性能和高可靠性有极高要求的应用场景,首批将分别应用于 AOS AOGT66909 和 AOGL66901 MOSFET产品上。结合AOS成熟的MOSFET技术与先进的封装工艺,这些器件具备低导通电阻和高浪涌电流承载能力,对减少高电流应用(如新一代电动交通和工业等)中的并联MOSFET数量至关重要,提高系统效率和可靠性。


GTPAK封装提升散热效率,降低PCB材料成本

AOGT66909采用GTPAK 封装,采用顶部散热片安装,封装表面具有大面积裸露焊盘,其顶部散热技术有效地将大部分热量传递到顶部的散热片,相较于传统通过PCB板底部散热的方式,提供更优越的散热路径,实现更高效的散热性能。这一特性不仅提升了散热性能,还使得一些经济实用的PCB材料,例如FR4等可应用于设计,从而有效降低整体成本。


GLPAK封装提升高浪涌电流承载能力与EMI性能

AOGL66901采用GLPAK封装,利用AOS先进的夹片技术(Clip Technology)实现了高浪涌电流承载能力。GLPAK封装的海鸥翼(Gull-Wing)引脚设计增强了焊接点的可靠性。此外,相较于传统的线键合封装类型, GLPAK封装具有极低的封装电阻和寄生电感,改善了EMI性能。


GTPAK与GLPAK封装提升焊接可靠性与温度循环性能

GTPAK 和 GLPAK 封装均采用海鸥翼(Gull-Wing)引脚设计,可显著提高焊点可靠性,即使在金属基板PCB(IMS) 应用中也能保持稳固连接。此外,该结构还增强了IMS电路板及其他对可靠性要求极高的关键应用中的温度循环性能,满足严苛的耐用性要求。采用 GTPAK 和 GLPAK 封装的 AOS MOSFET 均在 IATF16949 认证工厂生产,并兼容自动化光学检测(AOI) 制造要求,确保高质量和高一致性。

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我们始终致力于为客户提供创新型解决方案,帮助客户满足或超越其电源性能需求。基于 GTPAK 和 GLPAK 这两款高可靠性封装中推出业界领先的MOSFET产品,AOS为工程师们提供了两种先进的封装技术选择,以实现显著的性能提升。此外,AOGT66909 和 AOGL66901 MOSFETs 采用的先进技术将通过减少所需器件数量来简化产品设计,同时提供更高的电流承载能力,从而降低整体系统成本。


——  Peter H.Wilson 

AOS MOSFET产品线市场资深总监






关于AOS




Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,中文:万国半导体) 是专注于设计、开发生产与全球销售一体的功率半导体公司,产品包括Power MOSFET、SiC、IGBT、IPM、TVS、高压驱动器、功率IC和数字电源产品等。AOS积累了丰富的知识产权和技术经验,涵盖了功率半导体行业的最新进展,使我们能够推出创新产品,满足先进电子设备日益复杂的电源需求。AOS的差异化优势在于通过其先进的分立器件和IC半导体工艺制程、产品设计及先进封装技术相结合,开发出高性能的电源管理解决方案。AOS 的产品组合主要面向高需求应用领域,包括便携式计算机、显卡、数据中心、AI 服务器、智能手机、面向消费类和工业类电机控制、电视、照明设备、汽车电子以及各类设备的电源供应。


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