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之前两篇文章我们分别介绍了CoolSiC™ MOSFET G2的产品特点及导通特性(参考阅读:CoolSiC™ MOSFET Gen2性能综述,CoolSiC™ MOSFET G2导通特性解析),今天我们分析一下在软开关和硬开关两种场景下,如何进行CoolSiC™ MOSFET G2的选型。
英飞凌EasyDUAL™和EasyPACK™ 2B 2kV、6mΩ半桥和三电平模块采用CoolSiC™ SiC MOSFET增强型1代M1H芯片,集成NTC温度传感器,PressFIT触点技术和氮化铝陶瓷DCB。
地瓜机器人推出的 RDK S100,是一款面向多场景应用的算控一体化机器人开发平台。该平台通过 CPU + BPU + MCU 的异构架构,将核心运算、路径规划与执行控制紧密融合,适用于家庭服务、智能陪伴、工业巡检、医疗辅助等多样化应用场景。
1200V 500A NPC2三电平模块,采用EasyPACK™ 3B封装和最新开发的1200V TRENCHSTOP™ IGBT H7和Emcon 7芯片技术。
碳化硅直播季首场直播收获了过万的观看量,“打铁需趁热”,第一期话题直直戳中了可靠性这个核心战场,第二期就必须得火力全开,带您探索怎么把碳化硅的优势发挥到极致。
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