在轨道交通、风电变流器等高压大功率应用中，提升功率密度和系统效率是关键挑战。传统硅基IGBT模块虽成熟可靠，但受限于材料特性，难以满足高频、高效的新需求。英飞凌推出的3.3kV CoolSiC™ MOSFET XHP2模块，结合创新的“.XT互连技术”，为高压牵引系统提供了更高性能的解决方案。

• 额定电流1000A，导通电阻低至1.9mΩ（25°C），显著降低导通损耗。

• 高频开关能力：支持更高开关频率（如4kHz），减少变压器和电机损耗，提升系统效率（图1）。

图1：3.3kV SiC MOSFET与Si IGBT在不同开关频率下的输出电流对比

（引用自论文1图5，显示SiC模块在4kHz时电流输出提升7.3倍）

传统铝线键合在高温高电流下易失效，而.XT技术采用创新技术，解决诸多难点：

• 芯片表面覆铜+铜键合线：熔点超1000°C，机械强度更高。

• AlN陶瓷基板：热膨胀系数（4.5ppm/K）与SiC芯片（≈4ppm/K）完美匹配，减少热应力。

• 银烧结技术：相比传统软钎焊，热阻降低30%，瞬态散热能力大幅提升（图2）。

图2：.XT技术与传统软钎焊的热阻对比
 （引用自论文2图2，显示2ms时瞬态热阻抗降低30%）

• 传统IGBT模块（如XHP3）浪涌限值仅3700A，而XHP2模块通过优化体二极管和.XT技术，峰值可达10000A，I²t能量耐受能力提升7倍（图3）。

• 无需降额使用：得益于极低漏电流，模块在极端条件下仍稳定运行。

图3：XHP2与XHP3的浪涌电流波形对比
 （引用自论文2图3，红色曲线为XHP2的10000A表现）

• 在V_DS=2400V/T=175°C条件下，模块可承受2500A短路电流，并可在3μs内安全关断（符合ECPE AQG 324标准）。

• 铜金属化抗熔毁：重复测试无损伤，可靠性远超铝键合方案（图4）。

图4：XHP2模块的短路电流波形（3μs关断）

（引用自论文2图4，显示短路电流关断过程）

传统SiC模块因软钎焊退化寿命有限，而.XT技术将失效点转移至键合线，又由于XHP2 SiC模块采用更加可靠的铜键合工艺，因此SiC XHP2模块在ΔT=100K的严苛测试中，寿命比传统方案提升一个数量级（图5）。

图5：XHP2模块的功率循环性能曲线

（引用自论文2图7，寿命远超Si IGBT基准）

• 轨道交通牵引：高频开关减少变压器体积50%，系统效率提升20%。

• 风电变流器：175°C高温运行能力，适应极端环境。

• 工业驱动：高功率密度设计，节省设备空间与能耗。

英飞凌3.3kV CoolSiC™ XHP2模块通过.XT技术，实现了高电流、高频率、高可靠性的三重突破。无论是浪涌耐受、短路保护，还是功率循环寿命，均刷新了行业标准。未来，随着SiC技术的普及，该模块或将成为高压应用的“黄金选择”。