Nexperia | 为 USB 4™ 选择 ESD 保护器件
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在电子元器件领域，我们常说“基础决定高度”。面对2026年AI服务器、6G通讯设备对电路稳定性近乎苛刻的要求，每一个微小的电阻都在承受着前所未有的考验。
TE推出的 计算机模块（COM）板对板连接器解决方案，专为 COM Express 架构而设计，在高速性能、机械可靠性与设计灵活性之间，实现了平衡。
ROHM今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。
当前汽车与工业电力电子领域快速迭代，新能源汽车、工业变频器、光伏逆变器等应用持续扩张，对核心元器件的可靠性、稳定性提出更高要求。。。
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