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随着电子设备的小型化和高性能化，需要更高规格性能的MLCC（MultilayerCeramic Capacitor，多层陶瓷电容器）。
AOS推出具有宽范围安全工作区、适用于48V AI服务器热插拔应用的LFPAK 8x8封装MOSFET。
近日，TDK 推出全新 S 系列冲击电流限制器（ICL），以低损耗、高稳定的 NTC 热敏电阻方案，为高功率应用场景提供了更优的电流抑制解决方案，同时有效降低设备全周期使用成本。
英飞凌推出的3.3kV CoolSiC™ MOSFET XHP2模块，结合创新的“.XT互连技术”，为高压牵引系统提供了更高性能的解决方案。
AOZ13058DI Type-C 灌电流（sink）与 AOZ15953DI Type-C拉电流（source）保护开关有效克服了短路风险，助力实现功率高达240W、高效可靠且完全符合 Type-C EPR 3.1 标准的安全设计。
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