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ROHM | 表面温度测量:热电偶的固定方法

测量表面温度时,热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。

测量表面温度时,热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。


热电偶的固定方法:粘贴方法


将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法有两种:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。



两种方法各自的特点如下:

固定

方法

优点

缺点

聚酰亚胺(PI)

胶带

▪ 热电偶的测量端直接接触PKG表面

▪ 易于固定

▪ 易于拆卸

▪ 可能剥落或不稳

▪ 胶带本身的热导率低(约为金属的1/1000),会妨碍与大气的对流。

环氧树脂

粘结剂

▪ 剥落的可能性较低(取决于耐温性)

▪ 固定面积小

▪ JEDEC推荐

▪ 粘结剂流入热电偶和PKG之间

▪ 固定需要时间


热电偶的固定方法:导线的处理



除了热电偶测量端(连接端)的固定方法外,导线的处理也会影响测量结果。导线需要沿着封装本体敷设到PCB。这种走线方法具有“减少导线散热带来的热电偶连接处的温降”的效果。这一点在JEDEC Standard中也作为一种布线技巧有提及。也就是说,如何更大程度地减少热电偶的散热量,是准确测量表面温度的关键。



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