尊敬的客户:五一劳动节5-1至5-3我司放假,放假期间网站可自助下单,节后将按订单先后顺序安排,给您带来的不便,敬请谅解!
首页 > 资讯 > > 威世 | 新型 EMIPAK 1B 封装二极管和 MOSFET 功率模块

威世 | 新型 EMIPAK 1B 封装二极管和 MOSFET 功率模块

订阅可获得最新品牌资讯,品牌资源和促销活动等,已有3人订阅
+订阅 已订阅
Vishay 针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和 MOSFET 功率模块。含有各种电路配置的集成解决方案采用 PressFit 引脚压合专利技术,将高效快速体二极管 MOSFET 和 SiC、FRED Pt® 和 MOAT 二极管技术结合在小型 EMIPAK 1B 封装中。

Vishay 七款新型二极管和 MOSFET 功率模块


  • 灵活的器件采用 PressFit 引脚压合技术

  • 在小型封装中内置各种电路配置

Vishay  针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和 MOSFET 功率模块。含有各种电路配置的集成解决方案采用 PressFit 引脚压合专利技术,将高效快速体二极管 MOSFET 和 SiC、FRED Pt® 和 MOAT 二极管技术结合在小型 EMIPAK 1B 封装中。

图片

日前发布的 Vishay Semiconductors 器件具有车载充电应用 AC/DC、DC/DC 和 DC/AC 转换所需的各种电路配置,包括输入/输出桥、全桥逆变器和功率因数校正 (PFC),适用于各种额定功率。模块符合 AQG-324 汽车标准,可为电动 (EV) 和混合动力 (HEV) 汽车以及电动自行车、农业机械、铁路车辆等提供完整解决方案。

器件 EMIPAK 封装采用矩阵式方法,在同样的 63 mm x 34 mm x 12 mm 小型封装中内置各种定制电路配置。与分立式解决方案相比,有助于提高功率密度,同时可在工业和可再生能源应用不同功率级灵活使用每种模块,适用于焊接、等离子切割、UPS、太阳能逆变器和风力发电机等。

器件的 AI2O直接敷铜 (DBC) 衬底改进了热性能,经过优化的布局有助于减小杂散电感,提高EMI性能。模块 PressFit 引脚压合技术便于 PCB 安装并减少衬底机械应力,而无底座结构减少了需要焊接的接口提高可靠性。

upfile

Vishay 提供全系列硅技术功率模块,包括 Si 和 SiC 二极管、 晶闸管、IGBT 和 MOSFET, 以及电容器、分流器、NTC 和 PTC 热敏电阻等被动元件。器件可用来配置各种拓扑结构,包括标准焊接引脚和 PressFit 端子,适用于广泛功率范围。功率模块符合工业标准,可加以定制满足特定应用要求,具有高度灵活性和成本效益,有助于设计人员加快产品上市速度并提高整体系统性能。


点击进入唯样商城Vishay(威世)官方授权品牌站


点赞 (0)

收藏 (0)

最新文章

查看更多

热门标签

热门文章

唯样公众号二维码

扫描二维码,获取更多的唯样商城产品、技术资讯。
公众号:oneyac

上一篇:

金升阳 | 更轻更小的R3系列金属导轨电源 ——LI75/120-23BxxR3

下一篇:

太阳诱电 | 陶瓷电容器的静电容量相关

我的足迹

清空浏览历史

我的收藏 默认收藏夹

进入我的收藏>>

线

在线销售