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ROHM | 小型低损耗肖特基势垒二极管“RBR/RBQ系列”的产品阵容进一步扩大

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RBR系列:低损耗且效率更高,用更小封装实现同等性能

RBR系列:低损耗且效率更高,用更小封装实现同等性能


ROHM的小型高效率肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)产品在车载设备、工业设备和消费电子设备等众多应用中拥有出色的应用实绩,此次,其产品阵容中又新增了12款“RBR系列”产品和12款“RBQ系列”产品。至此,这两个系列的产品阵容总计已达178款产品。另外,这两个系列中均有符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的产品。


随着各种应用产品对更低损耗的要求提高,与其他二极管相比,正向电压VF(以下简称“VF”)更低的低损耗SBD应用越来越广泛。然而,如果为了降低损耗而降低VF,则具有权衡关系的反向电流IR(以下简称“IR”)会变大,热失控的风险会增加,因此,在SBD选型过程中,很重要的一点是需要根据用途和目的对VF特性与IR特性进行平衡考量。


ROHM进一步增强了满足VF特性和IR特性平衡需求的SBD产品阵容,并致力于扩充支持更大电流、更高电压和小型化的产品阵容。此次扩充产品阵容的RBR系列具有IR得到抑制且VF更低的特点,有助于降低损耗。同样,RBQ系列通过平衡VF特性和IR特性,可降低热失控的风险。


图片


下面介绍RBR系列的亮点。


RBR系列的亮点1


🌟具有低VF特性,损耗更低


RBR系列不仅保持了与低VF特性存在权衡关系的低IR特性,与相同尺寸的ROHM以往产品相比,VF降低约25%,损耗更低,不仅非常适用于要求更高效率的车载充电器等车载设备,还非常适用于要求更节能的笔记本电脑等消费电子设备。


另外,与同等性能产品相比,RBR系列的芯片尺寸更小,使得ROHM小型封装的产品阵容得以进一步扩充。例如,以往3.5mm×1.6mm尺寸(PMDU封装)的产品,现在可以替换为RBR系列2.5mm×1.3mm尺寸(PMDE封装)的产品,这样可以减少约42%的安装面积。


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RBR系列的亮点2


🌟新增的小型封装产品有助于进一步节省空间


在RBR系列中,此次新增了12款2.5mm×1.3mm的PMDE封装产品(消费电子设备和车载领域各6款)。至此,该系列已经拥有140款产品(耐压:30V/40V/60V,电流:1A~40A),丰富的产品阵容可以满足节省空间乃至降低损耗的需求。


图片

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应用示例

  • 车载充电器

  • LED前照灯

  • 汽车配件

  • 笔记本电脑


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