IGBT 和 MOSFET 驱动器-延展型 SO-6 封装,实现紧凑设计、快速开关和高压
器件峰值输出电流高达 4 A
工作温度高达 +125 °C,传播延迟低至 200 ns

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【唯样已成为Vishay/威世官方授权代理商】Vishay 宣布,推出六款采用 eSMP® 系列 SMPC HV 封装的新型器件,进一步扩充其第七代 1200 V FRED Pt® 超高速恢复整流器平台产品组合。
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