立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降压转换器，专为移动和穿戴设备设计。仅有1.04 x 0.69 mm²的晶圆级尺寸封装，搭配4MHz的高切换频率，能大幅减少周边元件尺寸，轻松缩小整体PCB布线面积至4.65mm²，与立锜前一代产品相比，可节省38% 整体PCB面积。
RT5716采用立锜独有的RBCOT架构（基于纹波的COT），带来更快速的瞬态响应速度，显著提升系统稳定性。
穿戴式装置，供给MCU/SOC的电源应用范例。
英飞凌推出的3.3kV CoolSiC™ MOSFET XHP2模块，结合创新的“.XT互连技术”，为高压牵引系统提供了更高性能的解决方案。
AOZ13058DI Type-C 灌电流（sink）与 AOZ15953DI Type-C拉电流（source）保护开关有效克服了短路风险，助力实现功率高达240W、高效可靠且完全符合 Type-C EPR 3.1 标准的安全设计。
英飞凌宣布推出其首款符合汽车电子委员会（AEC）汽车应用标准的氮化镓（GaN）晶体管系列，继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进，并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。
安克推出的Anker Prime 160W三口充电器，专为差旅和桌面使用设计，采用 GaN 氮化镓方案，三个 USB-C 输出口单口可支持 140W，三台设备同时充电时总功率可达 160W，可满足多设备同时高效充电需求。
2024至2025年，在全球电子产业迎来新一轮变革的当下，高压贴片陶瓷电容器行业呈现出前所未有的复杂局面：一方面新能源汽车渗透率持续攀升，AI基础设施爆发式增长；另一方面消费电子需求依旧疲软，导致MLCC市场出现明显的结构性分化。
太阳诱电株式会社更新了与车载用无源部件的认证用可靠性试验标准「AEC-Q200」对应的以往的「HVX」、「HTX」系列，并新推出了导电性高分子混合铝电解电容器（以下称“混合电容器”）「HVX（-J）」、「HTX（-J）」系列。
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