随着碳化硅（SiC）功率半导体技术在新能源、工业驱动等领域的加速落地，其高频、高效、耐高温的特性对配套被动元件提出了更为严苛的要求。直流支撑电容器作为电力电子系统的核心部件，需在高温工况、高频环境下保持稳定性能，同时兼顾功率密度与使用寿命。

针对这一需求，TDK推出全新ModCap UHP（B25648A）系列直流支撑电容器，以Ultra-High Performance（超高性能）为定位，通过材料与结构的双重革新，为SiC逆变器及各类严苛电力电子应用提供可靠解决方案。

ModCap UHP系列的核心突破的在于高温环境下的稳定运行能力。该系列电容器可在热点温度高达+105°C的条件下持续工作，无需进行功率降额。相较于前代ModCap产品在温度≥+90°C时即需降额运行的特性，这一设计大幅提升了系统在恶劣工况下的可靠性，减少了因温度波动导致的性能衰减。

性能提升源于材料与结构的协同优化。系列产品采用全新高温电介质材料，搭配模块化设计，在+105°C工况下使用寿命可达200,000小时，同时电流密度较前代提升20%，有效增强功率转换效率。针对SiC逆变器的高频工作需求，该系列电容器等效串联电感（ESL）仅为8nH，能有效抑制高频开关噪声，降低对吸收电容的依赖，契合高频电力电子系统的设计诉求。

ModCap UHP系列在参数设计上充分覆盖主流应用场景，额定直流电压范围为1350V至1800V，电容值介于470µF至880µF之间，可匹配不同功率等级的SiC逆变器需求。其中，不同规格产品的额定RMS电流（75°C条件下）分别可达180A、190A及205A，能承载高纹波电流场景下的工作负荷。

机械结构设计同样兼顾实用性与集成效率。产品采用205×90×170mm的方形尺寸，模块化布局简化了汇流条的集成流程，有助于提升紧凑型转换器的功率密度，尤其适合空间受限的工业驱动、轨道交通等设备场景。

在性能之外，ModCap UHP系列进一步强化了可持续性与安全性表现。电介质薄膜采用通过ISCC认证的生物循环型BOPP材料，在材料源头践行环保理念，契合全球产业绿色转型趋势。

安全防护方面，产品外壳符合UL94 V-0阻燃标准及EN 45545-2 HL3 R23轨道交通阻燃标准，能有效降低火灾风险。目前该系列产品正处于UL认证申请流程中，进一步完善合规性保障，适配高安全要求的应用场景。

依托全面的性能优势，ModCap UHP系列精准瞄准多个高速增长的电力电子领域，为其提供核心元件支撑：

作为电力电子领域的核心元件供应商，TDK始终以技术创新响应市场需求。ModCap UHP系列的推出，不仅填补了高温高频场景下的性能空白，更通过可持续与安全特性的升级，为SiC技术落地及新能源产业高质量发展提供有力支撑。