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Nexperia | 推出全新Trench肖特基整流器 旨在为快速开关应用提高效率

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近日,基础半导体器件领域的专家 Nexperia(安世半导体)宣布扩充了旗下的 Trench 肖特基整流器产品组合,最新推出额定电压和电流分别高达 100 V 和 20 A 的全新器件,具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用 Nexperia(安世半导体)的夹片式 FlatPower (CFP)封装管脚尺寸远小于 SMA/SMB/SMC 器件

Trench 工艺可在降低漏电流的同时,大幅减少存储在器件中的 Qrr 电荷。因而,Trench 肖特基整流器能够实现超快的开关速度,既能减少整流器的开关损耗,又减少了同一换向单元中 MOSFET 产生的损耗(此种配置通常用于异步开关模式功率转换器)。Nexperia(安世半导体)的 PMEGxxxTx 器件还提供宽广的安全工作区域(SOA),与目前市售的器件相比,具有更大的安全裕量并能降低热失控的风险。


Nexperia产品经理 Jan Fischer 指出:


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Nexperia的 Trench 肖特基整流器结合了正向压降低与 Qrr 极低的优点,从而能够在提供开关模式功率转换器所需的高开关速度的同时,实现最佳效率。包括LED照明在内的众多汽车应用,都将受益于我们器件所提供的宽广的安全工作区域。

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Nexperia(安世半导体)正在加大对于 Trench 肖特基整流器产品组合的投入,目前已有 31 款器件投入批量生产,涵盖 40 V 至 100 V 及高达 15 A 的额定范围。另外 17 款器件(包括多款 20 A 的器件)正在进行样品评估。PMEGxxxTx 器件采用夹片式 FlatPower 封装(CFP3/5/15(B))。此种封装节省空间且热效率高,已成为功率二极管的行业标准。夹片式 FlatPower 封装采用实心铜夹片,能够降低热阻,更好地将热量传导至周围环境,使 PCB 更小、更紧凑。 

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