唯样已成为Yageo/国巨官方授权代理商

随着国防、航空航天及航天应用的不断发展，系统设计人员正面临日益严峻的挑战：需要更高的电容量、更小的封装尺寸，以及符合现有 MIL‑SPEC 电容器要求的明确可靠性控制。

2023 年，YAGEO 集团通过推出 High Reliability Alternative（HRA）X‑Level 系列来满足这一需求，为有限任务应用提供了更高的可靠性和更高的 CV 值。在此基础上，KEMET 进一步扩展产品组合，推出 HRA Z‑Level，通过扩展筛选、测试和工艺控制，使其更接近 MIL‑PRF‑32535 T‑Level 的要求，同时仍提供超出传统 MIL‑SPEC 限制的电容量。 HRA 系列的核心是 YAGEO 集团专利的基底金属电极（BME）技术，可在标准 EIA 封装尺寸内实现显著更高的电容量。该技术支持持续的小型化和电路板空间缩减，这对现代国防和航天电子设备至关重要。

HRA 电容器采用比汽车级或 COTS MLCC 更加坚固的设计，并在制造过程中应用优化的工艺控制，配合明确的筛选和验收标准。 • X Level（2023 年推出） o 符合 MIL‑PRF‑32535 M‑Level 的过程检验与测试要求 • Z Level（全新推出） o 符合 MIL‑PRF‑32535 T‑Level 的过程检验与测试要求 两个等级均包含 100% 电气测试、完整的批次可追溯性，以及可选的单一批次日期代码（SLDC）。

除标准端接方式外，HRA 系列还提供柔性端接技术，采用导电银环氧层，有助于吸收电路板应力并降低弯曲开裂风险。

快速概览

• 电容量范围：39 pF 至 22 μF

• 结构：标准型和柔性型

• 端接

• 筛选：

• 按照 MIL‑PRF‑32535 进行电压调理

产品特性

• 专利 BME 技术

• 工作温度范围 −55 °C 至 +125 °C

• 直流额定电压范围 6.3 V 至 100 V

• EIA 0402 – 2220 封装尺寸

• X 和 Z 等级

• 提供 100% Sn、SnPb 和 Au 镀层选项

客户价值

• 相比 MIL 产品具有更高的 CV 值

• 保守型设计

• 电压调理

• 批次可追溯性

• 批次放行测试

目标应用场景

• 去耦

• 旁路

• 滤波

• 瞬态电压抑制

市场优势

• 是否需要比传统 MIL‑PRF‑

• 32535 器件所能提供的更高电容量？

• 采用 KEMET 专利的基底金属电极（BME）技术，可提供高达同类 MIL‑PRF‑32535 认证器件 5 倍的电容量。

• 经过设计、测试和筛选，满足对可靠性要求极高且电容量需求超出 MIL‑SPEC 限制的应用。

• 按照 MIL‑PRF‑32535（5% PDA）进行电压调理及后续电气测试。

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