罗姆新品来袭，更小、更薄，散热更强！
唯样已成为ROHM Semiconductor/罗姆半导体官方授权代理商
大暑将至，万物盛极。当热浪席卷人间，人们为防暑降温做好万全准备时，数据中心与工业设备亦需“降温”——在数据中心和工业设备领域，随着处理负荷的增加，电力需求不断攀升。为降低功耗和发热量，市场对电源的效率提升有迫切需求。
另外，在设备的小型化发展趋势下，要在有限的空间内实现高输出功率，就必须进一步提高电源电路的功率密度并更加节省空间。在小型设备上实现性能与热管理的平衡，成为行业共同探索的方向。
为满足这些要求，超级结MOSFET也需要进一步降低损耗并提高热性能，因此，散热性优异的表贴型封装产品备受青睐。罗姆这次开发出的“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”不仅继承了原有系列低损耗特性和高可靠性，还采用了散热性能优异的表贴型封装，并具备与常用产品之间的高度兼容性，有助于提高电源设计的灵活性。
产品特点
在特性方面，将MOSFET导通所需的栅极阈值电压（VGS(th)）设定在一般产品广为使用的3V～5V区间，能够支持更广泛的驱动条件。而且，通过改善跨导特性，使该特性较现有系列产品更为优异，实现了更高通用性和更低损耗。另外，关于表贴型封装，通过支持与普通产品兼容性良好的焊盘图案，确保了非常高的通用性，便于现有电源电路作出替换和第二供货源的选择。
罗姆今后将继续扩充超级结MOSFET产品阵容，提供更丰富的电源设计选择。助力AI服务器和数据中心用的电源、工业设备和消费电子设备用的电源、风扇、AC伺服等的电机、逆变器等应用。并计划量产650V耐压产品以及下一代产品，敬请期待！
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